金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，森松（苏州）生命科技有限公司申请一项名为“热交换器折流板的制造方法及其加工结构”的专利，公开号 CN 118905582 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，提供了一种热交换器折流板的制造方法及其加工结构，制造方法应用于包括非整圆管孔的折流板的制造，所述非整圆管孔形成于所述折流板的内侧轮廓边缘和/或外侧轮廓边缘。所述制造方法包括：S1：提供折流板和辅助板，所述辅助板能够贴合所述折流板的内侧轮廓边缘和/或外侧轮廓边缘。S2：连接所述折流板和所述辅助板，使所述辅助板贴合到所述折流板的设计有所述非整圆管孔的轮廓边缘S3 在所述折流板和所述辅助板上加工形成所述非整圆管孔。S4：将所述折流板和所述辅助板分离。

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